基于镀银铜粉填料的高导电复合材料的制备与性能研究

发布时间：2023-04-23 14:18

　　针对日趋集成化、小型化和高密度化的电子设备应用和日益重视的环保要求,以导电填料和树脂基底制成的复合材料被研发用以取代传统锡铅焊料。然而市场现有的导电胶复合材料仍存在诸多缺点,如碳系导电相电阻率高,铜系导电相易氧化,银系导电相成本高且有银迁移现象等。针对上述问题,本文提出使用镀银铜粉作为复合材料的导电填料,并对树脂基底进行改性,以达到改善导电复合材料性能的目的。主要研究内容如下:1.采用还原法与电解法制备了铜粉基底。相较于甲醛还原法制备的类球状铜粉,电解法制得的树枝状铜粉作为填料的导电复合材料在相同填充量下获得了更低的电阻率。树枝状形貌具备更高的搭接率,能够有效降低电阻率。此外,利用水热处理,令铜离子通过扩散、对流等修复缺陷晶格,改善了铜粉材料的抗氧化性,从而进一步提升了复合材料的导电性。2.选取化学还原法对铜粉基底进行镀银。分别探究了铜粉预处理方式、反应温度(80°C、70°C、60°C和25°C)、溶液浓度(0.5 mol·L^-1、0.1 mol·L^-1、0.05mol·L^-1和0.025 mol·L^-1

【文章页数】：82 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 研究工作的背景与意义
    1.2 导电胶概述
        1.2.1 导电胶的组成
        1.2.2 导电胶的分类
        1.2.3 导电胶的导电机理
    1.3 导电胶的国内外研究历史与现状
        1.3.1 导电胶的相关研究
        1.3.2 镀银铜粉的制备方法
        1.3.3 导电胶市场现状与发展趋势
    1.4 本文的主要贡献与创新
第二章 研究内容与实验材料和设备
    2.1 实验研究内容
    2.2 实验所需药品与设备
    2.3 实验具体操作
        2.3.1 填料基底的制备
        2.3.2 水热处理铜粉
        2.3.3 镀银铜粉的制备
        2.3.4 树脂基底的制备
        2.3.5 导电复合材料的制备
    2.4 测试与表征
    2.5 本章小结
第三章 导电填料相关研究与测试
    3.1 铜粉基底
        3.1.1 实验及测试
        3.1.2 结果分析与讨论
    3.2 镀银铜粉
        3.2.1 实验及测试
        3.2.2 结果分析与讨论
    3.3 机理研究
        3.3.1 水热处理铜粉机理
        3.3.2 化学镀银机理
    3.4 本章小结
第四章 树脂基底相关研究与测试
    4.1 环氧树脂
    4.2 液体端羧基丁腈橡胶
        4.2.1 实验及测试
        4.2.2 结果分析与讨论
    4.3 树脂固化相关研究
        4.3.1 实验及测试
        4.3.2 结果分析与讨论
    4.4 本章小结
第五章 导电复合材料相关研究与测试
    5.1 其他添加剂的影响
        5.1.1 偶联剂
        5.1.2 戊二酸
        5.1.3 结果分析与讨论
    5.2 填料含量的影响
    5.3 本章小结
第六章 全文总结与展望
    6.1 全文总结
    6.2 后续工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果



本文编号：3799880