纳米SiO 2 /交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能

发布时间：2023-04-29 23:48

　　以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯(CLPS)为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO₂/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究。结果表明,SiO₂质量分数不超过2%时,SiO₂颗粒以5⁷ nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO₂产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48².50和(4⁸)×10-4之间;随着SiO₂含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO₂含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO₂质量分数为2%时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高。

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【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 原料
    1.2 复合材料的制备
    1.3 测试与表征
        1.3.1 透射电子显微镜(TEM):
        1.3.2 红外光谱(FT-IR):
        1.3.3 差热分析(DSC):
        1.3.4 热重分析(TG):
        1.3.5 动态力学(DSC)测试:
        1.3.6 介电性能:
2 结果与讨论
    2.1 Si O2/CLPS复合材料的形态表征
    2.2 Si O2/CLPS复合材料的结构表征
    2.3 Si O2/CLPS复合材料的热性能
    2.4 Si O2/CLPS复合材料的动态力学分析
    2.5 Si O2/CLPS复合材料的介电性能
3 结论



本文编号：3805990