中高体分SiCp/6061Al复合材料的粉末冶金制备及其结构与性能

发布时间：2023-06-18 00:31

　　SiCp/Al复合材料具有高比强度、比刚度和热导率(TC)以及低密度与热膨胀系数(CTE)等的优势,在电子封装材料领域具有诱人的应用前景。开展中高体分SiCp/Al复合材料常压烧结及热压烧结工艺研究,对于该新型电子封装材料的低成本制备,扩大应用领域具有重要意义。本论文采用淘洗后的F500-SiC粉体与平均粒径为15 um的6061Al合金粉按30:70的体积比混合,辊筒混料,加1-2 wt%的石蜡为成形剂,600 MPa下压制成形,再经660-700℃常压烧结制备30 vol%SiCp/6061Al复合材料。将淘洗后的F500-SiC粉体与平均粒径为15 um的6061Al合金粉按50:50的体积比混合混合,辊筒混料,填入石墨模具中,610-650℃,保压25MPa,真空热压烧结制备50 vol%SiCp/6061Al复合材料。基于复合材料显微组织及性能的研究,优化中高体分SiCp/6061Al基复合材料粉末冶金工艺,最终获得结构优良,力学及热物理性能优异的中高体分SiCp/6061Al复合材料。随烧结温度的升高,常压烧结30 vol%SiCp/6061Al复合材料的致密度、抗弯强度和...

【文章页数】：67 页

【学位级别】：硕士

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致谢
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 前言
    1.2 电子封装材料的分类
        1.2.1 塑料封装材料
        1.2.2 陶瓷封装材料
        1.2.3 金属封装材料
        1.2.4 金属基电子封装复合材料
    1.3 SiCp/Al电子封装复合材料
        1.3.1 研究现状
        1.3.2 主要制备方法
            1.3.2.1 喷射沉积法
            1.3.2.2 熔渗法
            1.3.2.3 搅拌铸造法
            1.3.2.4 挤压铸造法
            1.3.2.5 粉体冶金法
    1.4 本论文研究的意义及内容
        1.4.1 研究的意义
        1.4.2 研究内容
第二章 实验材料及方法
    2.1 实验原料
    2.2 SiCp/6061Al复合材料的常压烧结
        2.2.1 SiC粉体预处理
        2.2.2 混料
        2.2.3 压制成形
        2.2.4 烧结
    2.3 SiCp/6061Al复合材料的热压烧结
        2.3.1 SiC粉体预处理
        2.3.2 混料
        2.3.3 填粉
        2.3.4 热压烧结
    2.4 中高体分SiCp/6061Al复合材料物相及组织结构测试
        2.4.1 显微组织结构
        2.4.2 物相
    2.5 性能测试
        2.5.1 相对密度
        2.5.2 抗弯强度
        2.5.3 热导率(TC)
        2.5.4 热膨胀系数(CTE)
    2.6 实验主要设备与仪器
第三章 常压烧结制备30%volSiCp/6061Al复合材料及其结构与性能
    3.1 引言
    3.2 粉体及压坯形貌
    3.3 复合材料的组织结构
    3.4 抗弯强度及断口形貌
    3.5 TC
    3.6 CTE
    3.7 本章小结
第四章 热压烧结制备50%volSiCp/6061Al复合材料及其结构与性能
    4.1 引言
    4.2 压力对50vol%SiCp/6061Al复合材料组织结构及性能影响
        4.2.1 显微组织结构
        4.2.2 抗弯强度及断口形貌
    4.3 温度对50vol%SiCp/6061Al复合材料组织结构及性能影响
        4.3.1 显微组织结构
        4.3.2 抗弯强度及断口形貌
        4.3.3 TC
        4.3.4 CTE
    4.4 本章小结
第五章 全文总结
    5.1 结论
    5.2 创新点
参考文献
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况



本文编号：3834436