导热复合材料的制备及导热机理研究

发布时间：2023-09-29 01:54

　　近几年,电子产品快速的更新换代,并且向着便携式、小巧式和功能全面化发展。但是电子器件散热难、散热差的问题也急剧恶化。高导热的聚合物材料是处理电子产品散热问题的关键。本论文以表面改性后的二维Al₂O₃片为填料,环氧树脂为基体,分别合成了氧化铝纳米片/环氧树脂复合材料和氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料,并分别对这两种材料进行性能的表征。本研究先以单独的Al₂O₃片为填料,制备了环氧树脂基的复合材料。根据填料独特的二维结构,复合材料在制备的过程中采用刮涂的工艺帮助填料在基体中顺序排列,最后进行固化,并且还制备了以无规则Al₂O₃为填料制备的复合材料作为参考。结果表明:在SEM的观察下,Al₂O₃片填料制备的复合材料比无规则Al₂O₃填料制备的复合材料微观结构排列整齐,所以Al₂O₃片填料形成的导热网络较多,提升了复合材料的导热系数...

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

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摘要
ABSTRACT
第1章 文献综述
    1.1 研究背景
    1.2 导热聚合物的应用
        1.2.1 导热聚合物在电池应用
        1.2.2 导热聚合物在LED应用
        1.2.3 导热聚合物在电子封装中的应用
        1.2.4 导热聚合物在太阳能应用
    1.3 导热聚合物发展现状
        1.3.1 本征型导热聚合物研究进展
        1.3.2 填充型导热聚合物研究进展
    1.4 加工工艺
        1.4.1 磨具成型工艺
        1.4.2 热压成型工艺
        1.4.3 烧结成型工艺
    1.5 导热机理
    1.6 目前导热聚合物中存在的问题
    1.7 本论文的研究意义、研究内容和创新点
        1.7.1 研究意义
        1.7.2 研究内容
        1.7.3 创新点
第2章 氧化铝纳米片/环氧树脂复合材料的制备及表征
    2.1 引言
    2.2 实验部分
        2.2.1 实验药品
        2.2.2 实验仪器
        2.2.3 实验步骤
        2.2.4 测试与表征
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 Al₂O₃ 原料形貌分析
        2.3.2 改性Al₂O₃ 纳米片的红外光谱分析
        2.3.3 两种Al₂O₃/环氧树脂复合材料断面分析
        2.3.4 两种Al₂O₃/环氧树脂复合材料热传导系数分析
        2.3.5 两种Al₂O₃/环氧树脂复合材料的应力-应变关系
        2.3.6 两种Al₂O₃/环氧树脂复合材料的介电性能分析
    2.4 本章小结
第3章 氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料的制备及表征
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 实验药品
        3.2.2 实验仪器
        3.2.3 实验步骤
        3.2.4 测试与表征
    3.3 结果与讨论
        3.3.1 Al₂O₃ 填料尺寸的表征
        3.3.2 Al₂O₃-AgNP混杂填料的表征
        3.3.3 Al₂O₃-AgNP/环氧树脂复合材料的表征
    3.4 本章小结
第4章 结论与展望
参考文献
致谢
研究生期间发表的学术论文和取得的研究成果



本文编号：3849053