树脂基复合材料与金属材料胶接体系研究进展

发布时间：2023-10-29 19:45

　　树脂基复合材料由于具有优异的性能而一直广受关注,其在应用过程中不可避免地存在与金属等异种材料的连接问题。本文以树脂基复合材料在实际生产应用中的发展历程为出发点,从化学键连接理论、机械互锁连接理论、表面润湿和吸附理论、双电层连接理论等方面简要阐述了复合材料和金属材料胶接体系设计的相关理论,并从物理和化学两方面介绍了几种常用的表面预处理方法,其中包括喷砂、磨蚀、溶剂清洗等物理预处理方法与化学蚀刻、阳极氧化、等离子体处理、硅烷偶联剂处理及激光处理等化学预处理方法,最后列举了有关胶粘剂改性的一些思路。

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 粘接体系的相关理论
    1.1 化学键连接理论
    1.2 机械互锁连接理论
    1.3 表面润湿和吸附理论
    1.4 双电层连接理论
2 复合材料-金属胶接体系破坏形式
    (1)复合材料-胶层界面破坏,在金属一侧可见大量残胶。
    (2)金属-胶层界面破坏,在复合材料一侧可见大量残胶。
    (3)胶层内破坏,在复合材料和金属上可见大小体积接近的残胶。
3 界面预处理方法
    3.1 物理预处理方法
        3.1.1 喷砂或磨蚀法处理
        3.1.2 溶剂清洗
    3.2 化学预处理方法
        3.2.1 蚀刻法处理
        3.2.2 阳极氧化处理
        3.2.3 等离子体处理
        3.2.4 硅烷偶联剂处理
        3.2.5 激光处理
            (1)金属的激光毛化处理
            (2)复合材料的激光处理
4 胶粘剂改性
5 总结与展望



本文编号：3858748