石墨表面TiC涂层对高定向石墨/Cu复合材料热导率和抗弯强度的影响

发布时间：2023-12-08 20:39

　　以高温盐浴法对天然鳞片石墨粉体(GF)进行表面TiC镀层处理,然后采用真空热压烧结法制备TiCGF/Cu复合材料,研究了粉体表面涂层和GF体积分数对复合材料微观结构、热导率及抗弯强度的影响。系列测试结果表明:随着GF体积分数的降低以及粉体表面TiC镀层的形成,TiC-GF/Cu复合材料平行于GF片层方向的热导率有所降低,抗弯强度有所提升。其中在GF的体积分数占TiC-GF/Cu复合材料70%时,这种变化最为明显,平行于GF片层方向的TiC-GF/Cu复合材料热导率下降幅度最大,从676W/(m·K)下降到526 W/(m·K)。同时,TiC-GF/Cu复合材料的微观结构进一步说明,GF表面的TiC涂层对GF/Cu复合材料的断裂模型起着重要的作用。

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【文章目录】：
1 实验材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 制备过程
    1.3 检测方法
    1.4 建模
2 结果与讨论
    2.1 TiC-GF/Cu复合材料形貌
    2.2 TiC-GF/Cu复合材料的微观组织
    2.3 TiC-GF/Cu复合材料热性能及导热模型
    2.4 TiC-GF/Cu复合材料的力学性能
3 结论



本文编号：3871114