热压温度对PTFE/GF复合基板性能的影响

发布时间：2024-03-20 18:46

　　采用热压工艺制备聚四氟乙烯/玻纤布微波复合介质基板。系统研究了热压温度对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板吸水率、介电性能、热膨胀系数及显微结构的影响。采用差示扫描量热法研究玻纤布对聚四氟乙烯的热行为影响。采用矢量网络分析仪对聚四氟乙烯/玻纤布复合基板介电性能进行测试,发现370℃热压的样品具有较低的介电常数与介电损耗(εr=2.2,tanδ=8.7×10-4)。采用热机械分析法(TMA)测量不同热压温度制备的聚四氟乙烯/玻纤布复合介质基板z轴的热膨胀系数,发现370℃时热压制备的复合介质板具有最低的热膨胀系数(CTE=160.1×10-6/℃,1¹00℃)。

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【部分图文】：

图４热压温度对介电性能的影响２．５复合材料的微观形貌

介电常数及介电损耗分别为εｒ＝２．３，ｔａｎδ＝０．００１３。而实际复合材料的介电常数小于理论值，介电损耗角正切值较理论值大。其原因可能是玻纤在ＰＴＦＥ中的分布不是ＲＯＭ理论模型中的均匀分布，且ＲＯＭ理论模型中的填料采取的是球形近似模型，实际复合材料中存在一定的空洞和间隙，玻纤布....

图４热压温度对介电性能的影响２．５复合材料的微观形貌

介电常数及介电损耗分别为εｒ＝２．３，ｔａｎδ＝０．００１３。而实际复合材料的介电常数小于理论值，介电损耗角正切值较理论值大。其原因可能是玻纤在ＰＴＦＥ中的分布不是ＲＯＭ理论模型中的均匀分布，且ＲＯＭ理论模型中的填料采取的是球形近似模型，实际复合材料中存在一定的空洞和间隙，玻纤布....

本文编号：3933139