六方氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

发布时间：2024-03-26 00:26

　　随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。六方氮化硼(h-BN)具有良好的高电击穿强度,导热性能、介电性能、低吸湿率、高温耐氧化等诸多特性,是制备低介电常数、低介电损耗和高导热聚合物的理想填料。本文分别从目前制备BNNSs的主要方法及提高BN复合材料热导率的不同思路两个方面,综述了以六方氮化硼(h-BN)为填料的导热聚合物复合材料的研究现状。

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【部分图文】：

图1带有低压系统的BNNTs水平卧式示意图[12]

范明聪等[11]基于自蔓延高温合成法（SHS）获得碳化硼（B4C），将其作为前驱体，利用间歇式推舟-CVD法制备出竹节状氮化硼纳米管（BNNTs），合成的BNNTs径向尺寸为150～450nm、轴向尺寸为5μm，纯度较高；实验过程中采用的B4C具有粒径小、成本低等特点，用自主开发....

图2蔗糖辅助的机械剥离流程[19]

Lei等[18]以球磨法为基础并借助尿素辅助的机械剥离方式，成功制备了厚度为2.5nm、长度和宽度小于100nm的BNNSs，通过FTIR、XPS光谱和TG分析发现，此方法可将NH2基团附着到hBN表面的B位上，有助于B和N边缘键的形成，从而使片状hBN具有较好的亲水性。Chen....

图3磁场下控制PVDF中BNNSs取向的实验装置[25]

通过对hBN进行表面磁性化，借助磁场的外力使hBN具有垂直或水平取向是目前常见的一种方式。Cho等[25]通过溶剂热合成法和超声处理的混合技术剥离了层数较少的BNNSs，并在强磁场的作用下将其与聚偏二氟乙烯（PVDF）基体相结合，成功控制了BNNSs填料的取向，制备了具有高导热性....

图4PCL/hBN复合材料制备的示意图[32]

Wu等[32]采用冰模板法制备了三维结构的hBN，基于微波辅助技术与聚已内酯（PCL）相结合成功获得hBN/PCL复合材料（制备过程如图4所示），并建立了多组不同取向的两相模型。结果表明，在hBN的体积含量为13.41%时，hBN/PCL复合材料在hBN填料取向为z方向和x方向的....

本文编号：3939082