交联剂对聚酰亚胺/SiO 2 复合多孔膜结构和性能的影响

发布时间：2024-03-31 22:37

　　以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)为交联剂,采用溶胶-凝胶法结合相转化法制备聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)复合多孔膜。探究了交联剂种类及加入比例对多孔膜结构和性能的影响,通过红外光谱、扫描电镜、导热系数测试仪及万能拉伸试验机对多孔膜进行性能表征。结果表明,多孔膜亚胺化完全,交联剂对PI基体的导热性能与力学性能有明显影响。交联剂APTES制备的复合多孔膜拉伸强度和弹性模量均比其他两种交联剂好,导热系数最低至0.043W/(m·K);随着APTES加入比例的增加,多孔膜拉伸强度由19.8MPa增大至21.2MPa,弹性模量由155.4MPa增大至207.6MPa。

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【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 试剂与仪器
    1.2 PI/SiO2复合多孔膜的制备
    1.3 表征与性能测试
2 结果与讨论
    2.1 EDS分析
    2.2 FT-IR分析
    2.3 交联机理研究
    2.4 交联剂对材料结构的影响研究
    2.5 交联剂对多孔膜性能的影响研究
3 结论



本文编号：3944594