选择性激光烧结核桃壳/Co-PES复合粉体颗粒尺度研究

发布时间：2024-04-07 04:10

　　以核桃壳粉末颗粒为原料,研究并制备了一种用于选择性激光烧结技术的可持续性、低成本核桃壳/Co-PES复合粉体(WSPC),采用选择性激光烧结技术制备WSPC复合粉体激光成型件,利用扫描电镜(SEM)表征粉体颗粒形貌、成型件断面形貌以及颗粒间结合状况。探讨了核桃壳粉末颗粒与Co-PES粉末颗粒尺度配置对WSPC复合粉体激光成型件密度、力学性能以及表面质量的影响。结果表明,当Co-PES粉末颗粒一定时,WSPC复合粉体激光成型件的表面质量会随着核桃壳粉末颗粒的增大而降低,但密度与力学性能会随着核桃壳粉末颗粒的增大而增加。

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验材料及方法
    1.1 实验材料选择与制备
    1.2 选择性激光烧结实验设备及工艺参数
    1.3 WSPC材料结构表征及性能测试
        1.3.1 拉伸性能测试
        1.3.2 弯曲性能测试
2 结果与讨论
    2.1 不同颗粒尺度配置WSPC复合粉体激光成型件表面质量分析
    2.2 不同颗粒尺度配置WSPC复合粉体激光成型件微观形貌分析
    2.3 不同颗粒尺度配置对WSPC复合粉体激光成型件密度的影响
    2.4 不同颗粒尺度配置对WSPC复合粉体激光成型件力学性能的影响
3 结论



本文编号：3947655