废旧电路板中金属和非金属材料的界面分选工艺研究

发布时间：2024-05-26 22:34

　　目前,在全球科技、经济发展迅速的大环境下,电子产品更新换代的加速使得电子废弃物大量积累,这些废弃的电脑、手机等废弃物中的电路板是新型矿产资源,具有很大的潜在回收利用价值。目前由于回收成本和环境问题,使得废弃电路板没有进行有效、合理回收,造成了资源巨大浪费和环境污染。实现绿色环保回收成为当前研究的热点,机械物理方法符合绿色环保理念,其中界面分选方法具有低成本、低污染、工艺设备简单、回收效率高等优点,利用其对废旧电路板进行分选研究具有广阔的回收前景和应用价值。本文主要对废旧电路板中金属与非金属的界面分选进行工艺研究,主要包括电路板的粉碎、水基浮选分离和醇基分选等研究内容。粉碎工艺和水基浮选工艺结合研究,一次性粉碎分三个时间段进行,分析粉末粒度分布、解离程度、颗粒形貌、界面元素分布等粉碎性质。结果表明:一次性粉碎工艺中120秒/200克为最佳单次粉碎参数,粉碎时间过短出现粉碎不充分,并且粉碎时间过长过出现粒度过细现象。粉碎后筛分成五个粒级,其中金属颗粒呈扁平状,非金属颗粒呈长条状和不规则形状。进行水基浮选实验后,结果表明:单次浮选金属与非金属分离不充分,多级浮选工艺能够有效进行分类分离。多级...

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【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图2.1实验总技术路线图

工程硕士学位论文9第2章实验材料及方法2.1技术路线图2.1实验总技术路线图

图2.2废旧电路板结构图

废旧电路板中金属和非金属材料的界面分选工艺研究102.2实验准备及实验材料2.2.1实验材料电子产品电路板组成结构相似，金属与非金属种类基本相同，电路板基板处理具有相同的物理特性，在电路板金属与非金属的分类回收研究中，本实验以电脑电路板进行实验研究。本文本实验所用材料是由深圳电子....

图2.3电路板基板结构示意图

工程硕士学位论文11非金属层与非金属层之间通过粘结力超强的粘结剂以及链状聚合物分子的作用力牢固的粘结在一起，使得电路板基板具有很高的强度以及好的塑韧性。图2.3电路板基板结构示意图1.铜箔层2.环氧树脂层3.非金属强化层4.绝缘防护层2.2.2实验设备实验中用到的主要设备和分析仪....

图2.4粉碎机示意图

工程硕士学位论文11非金属层与非金属层之间通过粘结力超强的粘结剂以及链状聚合物分子的作用力牢固的粘结在一起，使得电路板基板具有很高的强度以及好的塑韧性。图2.3电路板基板结构示意图1.铜箔层2.环氧树脂层3.非金属强化层4.绝缘防护层2.2.2实验设备实验中用到的主要设备和分析仪....

本文编号：3982393