高石墨含量鳞片石墨/铜复合材料的微观结构和性能(英文)

发布时间：2024-06-01 03:58

　　通过真空热压烧结制备出高石墨含量的鳞片石墨/铜复合材料。研究了高石墨含量对鳞片石墨/铜复合材料微观结构和性能的影响。结果表明,随着石墨体积分数的增加(72. 08 vol.%～93. 34 vol.%),复合材料的密度降低(4. 07～2. 63 g cm^-3);电导率降低(14. 71%～2. 45%国际退火铜标准);面向热导率先增加后降低,在石墨体积分数为82. 6%时,面向热导率达到最大值为663. 73 W m^-1K^-1;面向热膨胀系数降低(6. 6×10^-6～2. 2×10^-6K^-1);抗弯强度降低(42. 48～14. 63 MPa),抗压强度降低(45. 75～20. 46 MPa)。鳞片石墨在复合材料中高度取向排列,分布均匀。并对预测复合材料的热导率模型进行修正,发现测量结果和模型预测结果相吻合。

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 Introduction
2 Experimental
    2.1 Raw materials
    2.2 Composite synthesis
    2.3 Characterization
3 Results and discussion
    3.1 Microstructure
    3.2 Density and electrical conductivity
    3.3 Thermal conductivity and modeling
    3.4 Thermal expansion of the GF/Cu composites
    3.5 Mechanical properties of the GF/Cu compos-ites
4 Conclusions



本文编号：3985527