C/C与C/C-SiC复合材料连接件的高温热处理及微观结构

发布时间：2024-06-14 02:31

　　以硼改性酚醛树脂作为连接剂的主要成分,添加微米B₄C粉、纳米SiO₂粉和微米Mo粉作为填料,采用反应成形连接法连接C/C复合材料和C/C-Si C复合材料,并将连接件在300¹ 400℃真空环境中热处理30 min。在室温环境下测量连接件的连接强度,计算不同温度下热处理后的强度保留率,并观察与分析连接层以及经连接强度测试后的断口形貌和元素分布。结果表明,连接件在1 200℃下热处理后,连接强度保留率取得极大值97.8%,连接层结构致密,孔洞、裂纹等缺陷较少;母材与胶层的界面处发生了C,O,Si,B和Mo元素的扩散;胶层中生成熔点及硬度都很高的Mo B和Si C,Mo B作为增强体与硼改性酚醛树脂裂解生成的玻璃碳形成复相陶瓷,从而提高连接件的强度保留率。

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【文章目录】：
1实验
2结果与讨论
    2.1强度保留率
    2.2界面区域的形貌与结构
    2.3断裂方式与断面形貌
3结论



本文编号：3994008