热压工艺对BaTiO 3 /P（VDF-CTFE）复合材料介电性能的影响
发布时间：2024-12-26 02:33
以P（VDF-CTFE）共聚物为基质,BaTiO3为填料,采用3种热压工艺制备BaTiO3/P（VDF-CTFE）复合材料薄膜并做对比分析。用扫描电镜表征样品形貌和均匀性;用傅氏转换红外线光谱分析仪研究样品的光谱图像;测试了样品的介电常数、介电损耗和击穿场强。结果表明:CC和PC热压工艺使BaTiO3颗粒在P（VDF-CTFE）基质中均匀分布,且不会改变其化学性能;PC热压工艺在小幅提升介电损耗的情况下大幅提升复合材料薄膜的介电常数和击穿场强。
【文章页数】：5 页
【文章目录】：
1 BaTiO3/P(VDF-CTFE）的制备工艺
2 试验与讨论
3 结论
本文编号：4020391
【文章页数】：5 页
【文章目录】：
1 BaTiO3/P(VDF-CTFE）的制备工艺
2 试验与讨论
3 结论
本文编号：4020391
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/4020391.html
最近更新
教材专著
