液态锡/熔融尼龙6共混物的增容

发布时间：2025-01-18 14:49

　　低熔点金属指熔点在300℃以下的金属单质或合金,常见的低熔点金属有锡、镓、铟、低共熔锡基合金。由于低熔点金属的高导电性、高流动性和低毒性等特点,近些年来一直是众多学者研究的热点,常温下处于液态的低熔点金属已成功应用于微流体芯片、软体机器人和柔性电子等产品。虽然对于低熔点金属的研究一直不断,但是其应用确受到了很大的限制,最主要原因就是金属液体和非金属材料的不相容性,很难制备得到分散均匀的液态金属复合材料,或者说想要制备具有纳米级尺度的液态金属复合材料是一个很大的挑战。现在运用最多的是将液态金属和聚合物复合到一起制备功能复合材料,在通常的液态金属/聚合物复合材料中金属液体的分散尺寸大多在20μm以上,此时制备得到的复合材料为介电材料而不具备导电性能。目前为止,金属液体与聚合物的难复合一直是困扰研究人员的难题,所以对于金属液体/聚合物体系的增容变得十分必要。纳米粒子对于不相容聚合物共混体系的增容已有报道,受此启发,我们想到了用纳米粒子作为增容剂增容低熔点金属液体/聚合物熔体共混物。在本论文中,我们以锡（Sn）为低熔点金属组分,以尼龙6（PA6）为聚合物组分,研究了无机纳米粒子对低熔点金属液体/...

【文章页数】：60 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1-1Sn/HDPE体系中Sn的析出[23]

须增加填料填充量，这同样会导致体系的加工性能和力学性能进一步恶化。所以，在导电聚合物复合材料领域中，由于填料增加而引起复合材料导电性能提高和加工性能、力学性能降低的矛盾是存在的。为了解决这一矛盾，研究人员将加工温度下可由固态颗粒转变为液态可变型液滴的低熔点金属引进该体系[20-2....

图1-3铜/焊料/聚苯乙烯复合材料实现大量焊接的过程[41]

1绪论5图1-3铜/焊料/聚苯乙烯复合材料实现大量焊接的过程[41]Fig.1-3Processofcopper/solder/polystyrenecompositetoachievelargeamountofwelding[41]合材料微观结构和导电性能的影响，如图1-4所示....

图1-4不同含量铜和焊料的铜/焊料/聚苯乙烯复合材料的微观结构图[41]

1绪论5图1-3铜/焊料/聚苯乙烯复合材料实现大量焊接的过程[41]Fig.1-3Processofcopper/solder/polystyrenecompositetoachievelargeamountofwelding[41]合材料微观结构和导电性能的影响，如图1-4所示....

图1-6溶液混合（S-1）和熔融混合（M-1）的PS/PMMA/CNTs复合材料的TEM图[59]

1绪论7剂可以减弱变形区域缩回到球形的固有倾向[55,56]；如果不相容共混物形成了双连续结构，则复合体系的导电率或者导热系数显著提高[57]。(a)形态细化形态细化可能是纳米粒子添加到不相容共混体系中最常见的结果。近年来，关于该主题的报道有很多，但是大多数时候得到的结论都是模糊....

本文编号：4028757