高功率半导体热沉材料步入“钻铜”时代

发布时间：2017-06-10 21:11

  本文关键词：高功率半导体热沉材料步入“钻铜”时代，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：正金刚石/铜(Dia/Cu),又名"钻铜",是一种金刚石和铜的复合材料(见图1)。通常采用压力浸渗工艺或粉末冶金工艺制备。新1代半导体材料的发展水平直接决定和影响了金刚石/铜热沉材料的诞生和产业化进程。随着砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片、器件的散热需求增加,金刚石
【作者单位】： 北京有色金属研究总院;
【关键词】： 热沉材料;功率半导体;金刚石颗粒;氮化镓;浸渗;热膨胀系数;半导体激光器;粉末冶金工艺;电子封装材料;砷化镓;
【分类号】：TB333
【正文快照】： 金刚石/铜(Dia/Cu),又名“钻铜”,是一种金刚石和铜的复合材料(见图1)。通常采用压力浸渗工艺或粉末冶金工艺制备。新1代半导体材料的发展水平直接决定和影响了金刚石/铜热沉材料的诞生和产业化进程。随着砷化镓(Ga As)、氮化镓(Ga N)、碳化硅(Si C)等第2代、第3代高功率半导

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本文编号：439914