原子层沉积技术及其在粉体材料上的应用进展

发布时间：2017-06-18 22:00

  本文关键词：原子层沉积技术及其在粉体材料上的应用进展，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：原子层沉积技术因其具有精确的沉积厚度控制、良好的保形性、均匀性等特点,已经成为一项重要的薄膜沉积技术。而粉体材料作为材料的一种重要的表现形式,其改性技术对整个材料行业都具有重大意义。原子层沉积在粉体材料特别是纳米粉体的表面改性方面也有其应用。综述了原子层沉积的原理及其在粉体材料处理方面的进展。
【作者单位】： 西安近代化学研究所;
【关键词】： 原子层沉积 粉体材料 表面改性
【分类号】：TB383.3
【正文快照】： 1原子层沉积技术及原理原子层沉积(atomic layer deposition,简称ALD)顾名思义,是一种能够按照原子层厚度进行沉积的薄膜生长的方法。因其原子尺度的薄膜生长控制、良好的保形性、均匀性、适用于高长宽比基底等特点,已成为半导体微电子行业中非常重要的一种技术手段[1],如MEMS

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