泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研究

发布时间：2017-06-23 19:00

  本文关键词：泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：采用数值仿真的方法,对填充单一相变材料(石蜡、Cerrolow-136合金(49%Bi-21%In-18%Pb-12%Sn))和泡沫石墨基复合相变材料的相变温控装置PTCC(Phase change thermal control component)的储热性能进行研究,对比分析两类温控装置对电子发热元件表面温度的控制效果。结果表明:在芯片功率为25 W、工作时长30 min条件下,含泡沫石墨基复合相变材料的PTCC对芯片表面的温度控制比含有单一相变材料的控制温度更低,并且对于芯片到达温度上限(75℃)的控制时间也有所延长。泡沫石墨材料的应用提高了相变材料的储热性能,同时也满足了电子设备的温控要求。
【作者单位】： 北京航空航天大学航空科学与工程学院;
【关键词】： 电子器件 泡沫石墨 数值仿真 相变温控技术
【分类号】：TB34
【正文快照】： 随着航空航天电子设备、高能激光武器等电子散热部件趋向高集成化、小型化和高频化,热环境条件变得更加恶劣和复杂,这势必会对电子元器件性能提出更高的要求。有研究者曾提出,未来高热流密度器件平均散热需求将达120 W/cm2。对于现阶段和未来的高热流密度器件,传统的散热技术

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