专利名称:一种TiC颗粒增强Ti-Mo-Hf复合材料及制备方法

发布时间：2017-08-09 03:16

  本文关键词：专利名称:一种TiC颗粒增强Ti-Mo-Hf复合材料及制备方法

  更多相关文章： 基体合金 复合材料制备 专利申请 申请日 Ti-Mo-Hf 组分配比 钛基 真空烧结 压制成型 制备工艺流程

【摘要】：正专利申请号:CN201310441637.X公开号:CN103526074A申请日:2013.09.25公开日:2014.01.22申请人:中南大学本发明涉及一种TiC颗粒增强Ti-Mo-Hf复合材料及制备方法,属钛基复合材料制备技术领域。本发明所述复合材料由TiC颗粒和Ti-Mo-Hf基体合金组成,所述TiC颗粒占基体合金体积的3%~6%,所述TiC颗粒的粒度为3~5μm。本发明按设计的复合材料组分配比,分别取Mo_2C粉末、HfC
【关键词】： 基体合金;复合材料制备;专利申请;申请日;Ti-Mo-Hf;组分配比;钛基;真空烧结;压制成型;制备工艺流程;
【分类号】：TB333-18
【正文快照】： 专利申请号:CN201310441637.X公开号:CN103526074A 申请日:2013.09.25公开日:2014.01.22 申请人:中南大学 本发明涉及一种TiC颗粒增强Ti-Mo-Hf复 合材料及制备方法,属钛基复合材料制备技术领域。本发明所述复合材料由TiC颗粒和Ti-Mo-基体合金组成,所述TiC颗粒占基体合金体

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本文编号：643270