环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究

发布时间：2016-07-02 17:03

  本文关键词：电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究，由笔耕文化传播整理发布。

《哈尔滨理工大学》 2012年

环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究

崔晓禹  

【摘要】：环氧树脂是一种具有稳定的分子结构，能够在200℃保持各项性能的稳定的热固性树脂。通过固化剂的作用，环氧树脂完成固化交联反应变为交联体型的结构，使其优良的性能得以体现。环氧树脂固化物性能很大程度上取决于固化剂的分子结构，因为把不同类型的固化剂分子引进环氧官能团，使分子间距离、形态、交联密度都发生了显著的变化。环氧树脂在电子封装材料领域有良好的应用。 本文选用环氧树脂E-51为基体树脂，甲基纳迪克酸酐为固化剂，端羧基丁腈橡胶作为增韧剂，BPO和DMP-30作为固化促进剂，在搅拌均匀后，在100℃固化2h，120℃固化6h，制得环氧树脂电子封装材料。采用拉伸试验对材料的力学性能进行表征，随着CTBN的加入，环氧树脂的剪切拉伸强度大大提高；采用扫面电镜对材料微观结构进行观察，随着CTBN的加入环氧树脂的断裂方式由脆性断裂变为韧性断裂，证实了银纹效应能有效的解决材料的开裂问题；采用红外光谱谱图分析，环氧树脂材料固化后环氧基团消失，说明环氧树脂固化完全；采用动态热机械分析仪对材料热力学性能进行表征，证实了酸酐的用量会影响材料的热力学性能；采用高压西林电桥和微电流测试仪对材料的电学性能进行表征，，固化剂的用量、增韧剂的用量、促进剂的用量对环氧树脂的电性能都会有影响。

【关键词】：
【学位授予单位】：哈尔滨理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2012
【分类号】：TQ323.5
【目录】：

下载全文 更多同类文献

CAJ全文下载

(如何获取全文？ 欢迎：购买知网充值卡、在线充值、在线咨询)

CAJViewer阅读器支持CAJ、PDF文件格式

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 房红强;梁国正;王结良;任鹏刚;周文胜;;氰酸酯树脂增韧改性的研究进展[J];材料导报;2004年09期

2 赵勃;发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生[J];电子与封装;2005年02期

3 黄道生;;环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题[J];电子与封装;2007年03期

4 白宗武,张秋红,汪晓东;耐高温改性环氧树脂粘接剂的制备及改性机理研究[J];功能高分子学报;1996年03期

5 葛东云,刘元镛,宁荣昌;环氧树脂及其改性树脂的低温性能分析和增韧研究(Ⅰ):低温性能分析[J];中国胶粘剂;2000年02期

6 韦亚兵,张玲,李军;互穿网络法增韧环氧树脂胶粘剂的研究[J];中国胶粘剂;2002年01期

7 哈恩华,寇开昌,陈立新;环氧灌封材料的研究进展[J];化工进展;2003年10期

8 曾敏峰;陈宁;季根忠;孙旭东;赵仁儿;肖慧泉;王宝义;齐陈泽;;端羟基液体丁腈增韧环氧树脂体系的正电子谱学研究[J];核技术;2007年03期

9 张凯,黄渝鸿,郝晓东,周德惠;环氧树脂改性技术研究进展[J];化学推进剂与高分子材料;2004年01期

10 杨亚辉,刘竞超,傅万里,伍海滨,文泉根;聚醚型聚脲基甲酸酯增强增韧环氧树脂的研究[J];胶体与聚合物;2000年03期

中国硕士学位论文全文数据库 前1条

1 白战争;轻质抗冲击环氧灌封材料的制备与表征[D];西南科技大学;2009年

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 张振,赵志鸿,李桂珍;2001年我国热固性工程塑料进展[J];工程塑料应用;2002年05期

2 熊联明,舒万艮,刘又年,吴志平;环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制[J];工程塑料应用;2003年09期

3 惠雪梅,张炜,王晓洁;环氧树脂/SiO_2,纳米复合材料性能的研究[J];工程塑料应用;2004年02期

4 梁威,杨青芳,马爱洁;环氧树脂增韧改性新技术[J];工程塑料应用;2004年08期

5 胡家朋,熊联明,唐星华,周韦;环氧树脂改性研究新进展[J];工程塑料应用;2005年05期

6 刘柏松;刘国栋;张留成;;液晶双马来酰亚胺改性环氧树脂的研究[J];工程塑料应用;2006年03期

7 蒋学文;朱红旗;季根忠;徐金城;齐陈泽;;贝壳微粉改性EP复合材料的力学及摩擦学性能研究[J];工程塑料应用;2007年08期

8 王君龙;祝保林;张文根;梁国正;;CE/纳米SiO_2复合材料的改性研究[J];工程塑料应用;2007年10期

9 祝保林;王君龙;张文根;;热塑性树脂改性氰酸酯树脂的研究[J];工程塑料应用;2008年01期

10 侯天伟;陈勇军;;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料制备及性能的研究进展[J];工程塑料应用;2009年06期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 万超;王宏芹;王玲;王鹏程;杜彬;;高热稳定性能LED导电胶树脂体系的研究[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年

2 朱建华;杨振;金权;刘毛毛;张旭;;新型超柔软滑爽硅油的合成[A];“润禾杯”第八届全国印染后整理学术研讨会论文集[C];2011年

3 刘金刚;陶志强;陈建升;赵晓娟;杨海霞;范琳;杨士勇;;新型烯丙基二胺固化剂的合成与固化特性研究[A];复合材料——基础、创新、高效：第十四届全国复合材料学术会议论文集（上）[C];2006年

4 夏敏;罗运军;李晓萌;赖振峰;;超支化环氧化合物改善环氧树脂力学性能机理分析[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）[C];2008年

5 张扬;何鲁林;;双酚A环氧树脂与不同类型酚醛树脂固化反应的初步研究[A];第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2008年

6 尚呈元;王翔;蔡浩鹏;王钧;;柔性侧链增韧环氧树脂的低温性能研究[A];第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2008年

7 李冰;江雄知;张晓伟;;纳米Al_2O_3/环氧树脂复合材料的研究进展[A];第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2008年

8 唐国坊;;酚醛环氧树脂在提高覆铜板耐热性中的应用[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年

9 汤冬英;邓海波;;FR-4覆铜板专用溴化环氧树脂CYDB-521-A80的工艺技术改进[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年

10 潘锦平;范和平;李桢林;;FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年

中国博士学位论文全文数据库 前10条

1 赵立英;环保型高强高韧端氨基聚醚—环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2010年

2 许文娇;废弃环氧树脂再生技术及应用研究[D];东华大学;2011年

3 刘万双;新型含硅、磷的脂环族环氧树脂合成及性能研究[D];大连理工大学;2011年

4 丁妍羽;基于化学流变学的树脂传递模塑工艺过程的数值模拟及灵敏度分析[D];山东大学;2011年

5 田晓伟;新型高纯微电子封装材料的研究与开发[D];复旦大学;2011年

6 刘秀生;长效防腐涂层及其耐磨减阻性能研究[D];机械科学研究总院;2011年

7 万金涛;环氧树脂固化剂[D];浙江大学;2011年

8 陈玉;环氧复合材料快脉冲真空闪络特性研究[D];西安交通大学;2008年

9 白天;天线罩用耐高温透波涂料的制备及机理研究[D];天津大学;2010年

10 孙小刚;Ni-Mn-Ga/树脂基复合材料的相变、阻尼与磁致应变研究[D];上海交通大学;2011年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 孙传明;空心玻璃微珠填充环氧树脂复合材料的制备及性能研究[D];中国海洋大学;2010年

2 张辉;高性能碳纤维结构复合材料的增韧技术及原理[D];北京服装学院;2010年

3 寇大凯;新型超支化聚合物的合成与应用研究[D];长春工业大学;2010年

4 朱江峰;基于逆向工程和快速原型技术的快速模具制造技术研究[D];南昌大学;2010年

5 杨萌;双峰分子量分布乙烯基酯树脂的性能研究[D];华东理工大学;2010年

6 王永三;多胺固化剂的Mannich改性研究[D];华东理工大学;2011年

7 王磊;微波热解废电路板成分分析与表征[D];昆明理工大学;2009年

8 马卜;丙烯酸酯化合物/环氧树脂复合物的研究[D];武汉理工大学;2010年

9 王杰;A3钢涂镀防护层的制备及相关性能研究[D];浙江大学;2011年

10 李超;水性环氧树脂碳纤维上浆剂[D];东华大学;2011年

【二级参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 任重远,齐丽英;端羟基聚丁二烯橡胶增韧环氧树脂的研究[J];工程塑料应用;1992年02期

2 甘文君,余英丰,李善君;热塑性PEI改性TGDDM环氧树脂的相分离研究[J];工程塑料应用;2003年01期

3 焦剑,蓝立文,宁荣昌;环氧/双氰胺衍生物/促进剂体系性能的研究[J];玻璃钢/复合材料;1999年04期

4 李鹏,刘德安,杨学忠;微球复合泡沫材料的研究和应用[J];玻璃钢/复合材料;2000年04期

5 吕方;朱光明;胡巧青;刘代军;;玻璃微珠填充改性聚合物研究进展[J];玻璃钢/复合材料;2008年03期

6 梁伟荣,王惠民;热致液晶聚合物增韧环氧树脂的研究[J];玻璃钢/复合材料;1997年04期

7 哈恩华,寇开昌,颜录科,颜海燕;原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiO_2灌封材料的性能研究[J];材料工程;2005年08期

8 梅启林;王继辉;黄志雄;;多壁碳纳米管-有机蒙脱土协同增韧环氧树脂[J];复合材料学报;2008年06期

9 张保龙,王淑芳,黄吉甫,丁培元,杜宗杰,宋谋道,张邦华;PVC与核壳结构聚丙烯酸酯及环氧树脂的共混增韧[J];高等学校化学学报;1993年04期

10 肖宏,江明,于同隐;含氢键相互作用的IPN体系(Ⅴ)——体系组成变化对相结构和性能的影响[J];高等学校化学学报;1993年08期

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 鲁孔和,孙居宁;HK-021液态酸酐的合成及其应用[J];玻璃钢/复合材料;1985年04期

2 刘俊宁;吕勇;;环氧树脂与液体端羧基丁腈(CTBN)的预聚[J];玻璃钢/复合材料;2011年04期

3 向师珊;张满园;;漆酚醛环氧清漆的环氧值测定[J];中国生漆;1986年02期

4 王合情;肖卫东;杨萍;;十八胺改性环氧树脂研究[J];胶体与聚合物;2007年04期

5 许泽军;李铭;吴璧耀;陈瑶;;阳离子光固化树脂的合成与表征[J];武汉工程大学学报;2008年04期

6 周斌华;黄俊峰;陈南岗;;环氧型粉末涂料固化体系[J];上海涂料;2008年10期

7 党婧;王汝敏;程雷;韩小勇;;反应型阻燃环氧树脂的研究进展[J];绝缘材料;2009年05期

8 王雪镅;郝志峰;余坚;黄卓亮;陈林渺;;环氧树脂化学改性有机硅树脂的方法综述[J];化学试剂;2009年11期

9 赵广;张丽华;;提高环氧胶粘剂耐热性的研究进展[J];化工时刊;2010年07期

10 吴明军;李美江;;有机硅改性环氧树脂的研究进展[J];化工新型材料;2011年01期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 吴良义;;先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测[A];第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会论文集[C];2011年

2 陆寿麟;姜怀英;刘景龙;;龙门石窟奉先寺加固工程中应用高分子材料的研究[A];文物保护技术（1981～1991）[C];2010年

3 黄茂喜;廖波;严昕;;脂环族环氧树脂1，2-环己二醇二缩水甘醚的应用[A];第十一次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2005年

4 张泉福;;涂料用环氧树脂[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年

5 范宏;王建黎;陈卓;;聚丙烯酸酯复合弹性体微粒改性通用型环氧树脂研究[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展（下册）[C];1999年

6 陈湘;刘跃华;邓海波;李婧婧;吴杰;;简介一种耐热性环氧树脂及固化剂[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年

7 李桂林;;环氧树脂应用的复配改性技术[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年

8 施宁;朱杏宝;;粉末涂料用环氧树脂类型[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年

9 梁平辉;;高纯低粘度环氧树脂制备工艺研究[A];第五次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1993年

10 草野昭二;;有关土木·建筑用环氧树脂，固化剂系统诸问题及改善方案[A];第十一次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2005年

中国重要报纸全文数据库 前10条

1 王雄伟;[N];中国化工报;2006年

2 王雄伟;[N];中国化工报;2008年

3 记者 彭展;[N];中国石化报;2010年

4 王雄伟;[N];中国化工报;2005年

5 湖北 曾安君;[N];电子报;2008年

6 王雄伟;[N];中国化工报;2006年

7 特约记者 王雄伟;[N];中国化工报;2006年

8 本报记者 王雄伟;[N];中国化工报;2007年

9 本报记者 赵引德 通讯员 吴铎;[N];中国化工报;2007年

10 何睿;[N];中国高新技术产业导报;2007年

中国博士学位论文全文数据库 前10条

1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年

2 刘黎明;聚合物基纳米复合材料制备及微结构研究[D];武汉大学;2005年

3 张文明;秸秆苯酚液化物环氧树脂的合成及其水性涂料的研究[D];大连理工大学;2011年

4 赵立英;环保型高强高韧端氨基聚醚—环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2010年

5 王秀宇;精密金属膜电阻器用耐高温耐高湿封装涂料研究[D];天津大学;2007年

6 陈振坤;纳米填料改性环氧树脂低温力学性能研究[D];中国科学院研究生院（理化技术研究所）;2009年

7 洪晓斌;双酚F环氧树脂的有机硅改性及低粘度固化体系研究[D];国防科学技术大学;2009年

8 王芳;环氧树脂新型固化体系及其碳纳米管复合材料的研究[D];南京航空航天大学;2009年

9 万金涛;环氧树脂固化剂[D];浙江大学;2011年

10 陆绍荣;环氧树脂/二氧化硅-二氧化钛纳米杂化材料的制备及其性能研究[D];湘潭大学;2005年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 于萌;含双环戊二烯结构的环氧树脂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2006年

2 崔晓禹;环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究[D];哈尔滨理工大学;2012年

3 郭晶;四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究[D];北京化工大学;2011年

4 朱能波;含噁二唑结构BMI的合成及其改性环氧的研究[D];大连理工大学;2010年

5 杨锐;有机硅改性环氧树脂增韧研究及其在涂料中的应用[D];中北大学;2007年

6 商宇飞;低介电笼型倍半硅氧烷改性氰酸酯—环氧树脂复合材料的制备与表征[D];北京化工大学;2008年

7 孙华杰;环氧树脂的改性与水性环氧防腐涂料的研究[D];北京化工大学;2005年

8 陈晓军;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2005年

9 郑文姬;AMPS改性环氧树脂的合成及乳化性质[D];中南大学;2005年

10 闵玉勤;含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究[D];浙江大学;2006年

  本文关键词：电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：65238