磁控溅射铜薄膜微观结构对其电爆性能的影响

发布时间：2017-08-12 01:22

  本文关键词：磁控溅射铜薄膜微观结构对其电爆性能的影响

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【摘要】：采用直流磁控溅射法在不同溅射功率和工作气压条件下沉积Cu薄膜,对其进行X射线衍射、原子力显微镜、电阻率测试,分析了工艺参数对Cu薄膜的沉积速率、微观结构和电阻率的影响。通过紫外光刻技术将Cu薄膜制成桥箔,采用电爆测试平台获得Cu桥箔的电爆参数,研究了Cu薄膜的晶粒尺寸、择优取向对其电爆性能的影响。结果表明:随溅射功率的增大,Cu薄膜的沉积速率增加、晶粒尺寸增大、Cu(111)晶面择优取向特性变差,且电阻率降低;随溅射工作气压增大,Cu薄膜的沉积速率降低、晶粒尺寸减小、Cu(111)晶面择优取向越明显,且电阻率增加。对于相同桥区参数的Cu桥箔,晶粒尺寸越小,其爆发时刻就越早;Cu(111)晶面择优取向越明显,其爆发电流和峰值功率就会越大。
【作者单位】： 西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地;
【关键词】： Cu薄膜 磁控溅射 桥箔 电爆性能
【基金】：四川省非金属复合与功能材料重点实验室开放基金资助项目(14zxpy04);四川省非金属复合有功能材料重点实验室科研创新团队建设基金资助项目(14tdfk07)
【分类号】：TQ565.2;TB383.2
【正文快照】： 0引言爆炸桥箔是冲击片雷管的核心元件,在起爆系统中起到能量转换的作用:(1)吸收起爆回路输出的脉冲能量,产生金属电爆炸[1];(2)通过电爆炸产生等离子体膨胀,剪切并驱动平整飞片高速飞行。国内外实验研究发现[2-4],爆炸桥箔的材料、形状、桥区尺寸及厚度等参数是影响能量利用

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本文编号：659119