环氧基导热绝缘复合材料的研究进展

发布时间：2017-08-20 20:18

  本文关键词：环氧基导热绝缘复合材料的研究进展

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【摘要】：从环氧基导热绝缘复合材料的导热机理出发,阐述了影响复合材料导热绝缘性能的主要因素,并着重从填料与基体间的界面改性角度综述了近几年来环氧基导热绝缘复合材料的研究进展。
【作者单位】： 西北工业大学理学院应用化学系;
【关键词】： 环氧树脂 填料 界面改性 热导率 绝缘性
【分类号】：TB332
【正文快照】： 环氧树脂(EP)因其具有良好的黏附性、优异的耐腐蚀性、易于和多数材料共聚且成本较低等特点,因而被广泛应用于电子产业中。然而,随着微电子和集成电路的不断发展,大量电子元器件、逻辑电路体积不断的小型化,电子设备单位体积所产生的热量也会急剧增大,为此,需要散热能力极强的

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本文编号：708653