气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能

发布时间：2017-08-30 20:44

  本文关键词：气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能

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【摘要】：以4,4'-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO_2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO_2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜。采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究。结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO_2复合薄膜;SiO_2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO_2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6%时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15%和22%;复合薄膜的介电常数随SiO_2质量分数的增加而单调递增,含15%SiO_2薄膜的介电常数在1k Hz时由3.5增加到了4.15。
【作者单位】： 西北工业大学理学院应用化学系;武警工程大学装备工程学院;西北核技术研究所;
【关键词】： 热塑性聚酰亚胺 气相二氧化硅 改性 微观结构 力学性能 介电性能
【分类号】：TQ323.7;TB383.2
【正文快照】： 与热固性聚酰亚胺相比,热塑性聚酰亚胺(TPI)除了良好的热稳定性,高低温下好的力学强度、强的耐有机溶剂性及高的绝缘性等优异综合性能外,其加工性能也有很大改善,且具有韧性好、损伤容限大、可修复等许多优点[1],成为当今备受关注的功能性材料之一,广泛应用于航空、航天、微电

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本文编号：761408