化学镀工艺在电子工业中的应用现状

发布时间：2017-09-09 18:51

  本文关键词：化学镀工艺在电子工业中的应用现状

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【摘要】：综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状。除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。
【作者单位】： 钦州学院石油与化工学院;钦州学院海洋学院;钦州学院资源与环境学院;
【关键词】： 化学镀工艺 电子器件 电子工业 应用
【基金】：广西高校科学技术研究项目(KY2015ZD130,201106LX537)
【分类号】：TB306
【正文快照】： 引言化学镀工艺以其独特的优势,在航空航天、机械、化工、石油、印刷和医疗等众多领域获得普遍应用,发挥着防护装饰与表面改性等作用[1-2]。电子工业中,同样不乏化学镀工艺的应用。电子器件和设备的表面防护与表面金属化等,有赖于化学镀工艺实现。随着电子器件和设备渐趋轻型

【参考文献】

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本文编号：822167