非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展

发布时间：2017-09-19 01:20

  本文关键词：非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展

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【摘要】：简述了非金属基材化学镀前钯活化(包括胶体钯、纳米钯和离子钯活化)、无钯活化(主要有非贵金属胶体活化、离子镍活化和离子铜活化)和其他活化工艺(如激光辐射活化法、气相沉积活化法)的研究进展,总结了不同活化工艺的优势和不足,展望了非金属化学镀前活化工艺的发展趋势。
【作者单位】： 哈尔滨工业大学化工与化学学院;
【关键词】： 非金属 化学镀 活化 钯 非贵金属
【分类号】：TB306
【正文快照】： 相比于其他表面处理技术,化学镀适用于多种材质,尤其在实现非金属表面金属化等方面具有巨大的优势,被广泛应用在集成电路(IC)、印刷线路板(PCB)、工程塑料、织物等领域。非金属化学镀的工艺流程一般为:除油→粗化→敏化→活化→化学镀[1]。敏化、活化是前处理工艺中的核心,活，

本文编号：878643