金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

发布时间：2017-09-29 15:06

  本文关键词：金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

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【摘要】：对目前金刚石在电子封装材料中的国内外研究开发和应用现状进行总结,概要介绍其在封装材料中的基本作用和原理,重点探讨金刚石在封装材料中应用的发展趋势和对超硬材料及制品行业的影响。
【作者单位】： 河南工业大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 电子封装材料 金刚石 复合材料
【分类号】：TQ163;TB33
【正文快照】：

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本文编号：942663