低锡量镀锡板耐蚀性影响因素研究

发布时间：2021-01-06 16:57

　　镀锡板广泛用作食品、饮料的包装材料,但近几年铝制罐、塑料等替代材料的发展,推动镀锡板生产企业开发强度更高、厚度更薄的镀锡板。镀锡板的镀锡量由11.2 g·m^-2、5.6 g·m^-2减少到现在的2.8 g·m^-2、1.1 g·m^-2,未来要开发1.0 g·m^-2以下的低锡量镀锡板,这对于镀锡板耐蚀性提出更大的挑战。随着镀锡层减薄,镀锡层对镀锡板防护性能减弱,因此需要研究基板表面特性、钝化过程对低锡量镀锡板耐蚀性的影响规律,最终达到控制基板表面特性和钝化膜层来提高低锡量镀锡板的防护性能。本文运用电化学技术、SEM、三维立体光学扫描显微镜、XRD等手段,表征了宝钢一次冷轧板、宝钢二次冷轧板、梅钢一次冷轧板、武钢一次冷轧板的表面形貌、粗糙度、结晶取向、真实表面积等;利用计时电流、SEM等表征四种基板在甲基磺酸盐电镀液的初始成核和生长过程,并测试0.7 g·m^-2、1.1 g·m^-2、2.8 g·m^-2镀锡层的形貌、表面粗... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

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【学位级别】：硕士

【部分图文】：

在不同取向的铁单晶上典型的合金层形貌

1-2 不同晶面的铁单晶上合金层质量和软熔时间的关，(110)面比（100）面合金层的生长速度快 2 倍11s 内，（100）面上锡铁合金快速生长，（110）上锡铁合金的生长速度位于前面两者之间。（1所降低，而 16 20s 又开始匀速生长。在 12 20。（111）面上合金层在 9s 之后一直匀速生长。，作者认为合金层晶粒的生长取决于基体晶粒铁

图 1-3 不同沉积时间锡层的形貌[15](a)3 s;(b)6 s;(c)8 s;(d)15 s;(e)15 s;(f)30 s;1.3.2 影响甲磺酸体系电镀锡质量的研究杜小光[17]等采用非晶态镍磷合金为基体，探究表面活性剂和电流密度等对电镀锡层晶体取向的影响，发现不同浓度聚乙二醇辛基苯基醚镀层的结晶取向有差别；电流密度较高时，电沉积的锡镀层以(101)、(112)晶面为主；电流密度较低时，电沉积的锡层以(211)、(312)晶面为主。靳佳琨[18]发现 2-巯基苯并咪唑加入到甲基磺酸盐电镀锡溶液中，电沉积阴极过程的极化增加，镀层的结晶会更加细致，结晶取向没有发生改变张著[19]等发现电流密度在 0.5 A·dm-2–4 A·dm-2范围内，电流密度的增加，甲基磺酸亚锡的极化度增加，镀层的沉积速度会加快，电镀液分散能力有所降低。本课题组[20]等发现 Fe2+会使甲磺酸镀锡溶液的析氢活性增加，电镀锡的电流效率降低，且 Fe2+浓度大于 15 g·L-1时，1.1 g·m-2镀锡板的表面出现严重的质量问题，镀层孔洞数量增加，镀层变粗糙。2018 年，又研究 SO42-对 MSA 电镀锡的影响[22]发现硫酸根的浓度低于 10g·L-1时，对镀锡板的耐蚀性无影响，高于 10g·L-1，


本文编号：2960925