贴片电阻装联后开裂问题的分析与研究

发布时间：2021-08-08 01:13

　　“可靠性”是航天产品检测性能的一个重要指标,而且电子元器件的可靠性又是整个设备可靠性的基础,是航天产品成败的关键性因素之一。本文以贴片电阻为基础,主要研究其装联后玻璃釉面出现开裂、脱落等现象。一方面,运用ANSYS Workbench有限元仿真中的静力学结构,分析了不同因素下的贴片电阻所受等效应力的大小,得出漆层厚度是关键因素的初步分析结论。以此作为理论基础,结合产品电子装联环节的具体流程逐步分析,并从机械应力、固化应力、热应力和过电应力这四个方面提出了相应的改进措施。另一方面,从贴片电阻的三防涂覆材料入手,研究了S113聚氨酯胶和Parylene高聚物的涂覆工艺流程。并且制作了相应的试验件,验证了其在相应环境试验后能够有效地解决贴片电阻装联后的开裂问题。本文相关研究成果具有良好的应用前景和技术借鉴价值,对提高产品可靠性有一定的帮助。 

【文章来源】：北华航天工业学院河北省

【文章页数】：64 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

贴片电阻开裂情况

贴片电阻装联后开裂问题的分析与研究8图2.1贴片电阻仿真模型①②④⑥⑤③a）贴片电阻选取剖面位置b）贴片电阻具体剖面位置图2.2贴片电阻剖面位置图2.2b）中①为贴片电阻中的漆层部分，②为贴片电阻中的玻璃釉部分，③为贴片电阻中的陶瓷部分，④为贴片电阻中的电极部分，⑤为贴片电阻中的焊点部分，⑥为贴片电阻中的印制板部分。2.2开裂问题仿真分析经过初步分析，贴片电阻装联后开裂问题主要表现在贴片电阻的玻璃釉随漆层发生起翘现象，这一现象的发生主要是受到拉应力的影响。由于漆层的热膨胀系数较大，低温时漆层收缩明显，漆层受拉应力，进而导致漆层开裂；而高温时漆层膨胀明显，贴片电阻玻璃釉与陶瓷的结合面受拉应力，进而导致玻璃釉与陶瓷分离，所以贴片电阻开裂问题的关键位置是玻璃釉、陶瓷与漆层接触的位置，如图2.2b）中①、②、③构成的边框所框出的位置所示。根据以上分析，对所建立的贴片电阻仿真模型进行线性静力学结构仿真分析。该部分详细介绍了静力学仿真分析步骤及其仿真结果。

贴片

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：3328910