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镍基非晶合金镀层的制备及性能研究

发布时间:2022-02-14 11:38
  为了制备出低析氢过电位的电极材料,高效率、低能耗的制取氢气,利用脉冲电沉积法在纯铜表面制备Ni-Sn-Mo非晶合金镀层。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、循环伏安法、电化学阻抗谱、阴极极化曲线、Tafel曲线、恒电位间断曲线和开路电位时间曲线,研究了络合剂柠檬酸钠、镀液p H、电流密度、脉冲占空比、电镀时间和镀液温度对Ni-Sn-Mo非晶合金镀层表面形貌、成分、物相结构、沉积速率、析氢性能、析氢机理及析氢稳定性的影响,确定了脉冲电沉积NiSn-Mo非晶合金镀层的最优电解液组分和工艺参数为:Na2C6H5O7·2H2O 0.1mol/L,Ni SO4·6H2O 0.17 mol/L,Sn Cl2·2H2O 0.15 mol/L,Na2MoO4·2H2O 0.05mol/L,抗坏血酸3 g/L,糖精3 g/L,H3

【文章来源】:华北理工大学河北省

【文章页数】:95 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

镍基非晶合金镀层的制备及性能研究


不同柠檬酸钠浓度下Ni-Sn-Mo合金镀层的表面形貌

表面形貌,合金镀层,表面形貌,沉积速率


第3章Ni-Sn-Mo非晶合金镀层的制备工艺研究-27-5μm5μm(a)pH3.0(b)pH4.05μm5μm(c)pH5.0(d)pH6.05μm(e)pH7.0图9不同pH下制备的Ni-Sn-Mo合金镀层表面形貌Fig.9SurfacemorphologyofNi-Sn-MoalloycoatingspreparedatdifferentpH3.2.2镀液pH对镀层沉积速率的影响图10为不同pH值下Ni-Sn-Mo合金镀层的沉积速率。由图10可知,随着镀液pH值的增大,沉积速率先增大后稍有降低。这是因为当镀液pH值小于5时,随着镀液pH值的增大,镀液中的H+浓度降低,析氢副反应减弱,用于金属沉积的电能增多,镀层的沉积速率加快;当镀液pH值为5时,沉积速率达到最大;当镀液pH值大于5时,沉积速率降低,这是因为镀液pH值较大时,镀液中氢氧根浓度较高,易与镀液中的金属离子形成氢氧化物沉淀,阻碍沉积过程进行,故沉积速率降低[67]。

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华北理工大学硕士学位论文-32-了结瘤现象,而且镀层表面出现了裂纹,镀层表面晶粒变得不均匀[68]。5μm5μm(a)12.5mA/cm2(b)25.0mA/cm25μm5μm(c)37.5mA/cm2(d)50.0mA/cm25μm5μm(e)62.5mA/cm2(f)75.0mA/cm25μm(g)87.5mA/cm2图16不同电流密度下的Ni-Sn-Mo合金镀层的表面形貌Fig.16SurfacemorphologyofNi-Sn-Moalloycoatingswithdifferentcurrentdensities


本文编号:3624478

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