银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

发布时间：2017-06-13 12:04

  本文关键词：银粉形貌及粒径对银浆性能的影响，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;贵研铂业股份有限公司;
【关键词】： 银浆 片状银粉 银膜方阻
【分类号】：TB34
【正文快照】： 随着全球资源短缺及对环境保护问题的重视,太阳能因其清洁性、安全性和资源充足性等优势而得到广泛的关注和利用,其中以晶体硅太阳能电池发展最为迅猛[1]。银浆作为太阳能电池组件中极为重要的原材料之一,主要由银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂组成[2]。银浆的组成会影响银膜

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