MCM封装技术新进展

发布时间：2017-10-11 04:00

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【摘要】：MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。
【作者单位】： 武汉船舶职业技术学院;
【关键词】： 封装 MCM-L MCM-C MCM-D
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1引言近年来,随着新技术的发展,尤其是封装技术的迅猛发展,MCM集成电路尤其是低成本的消费类MCM集成电路已经大批量进入市场。MCM可以将裸芯片在Z方向叠层,这样就可以更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。这就是MCM封装产生的背景。2 MCM封装技术现状2.1 MCM封装技术概述MC

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1 郭春生,李志国;MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究[J];电子学报;2005年08期

2 何中伟;;MCM-C和HIC的元器件安装工艺技术[J];集成电路通讯;2006年02期

3 ;[J];;年期

，

本文编号：1010336