倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

发布时间：2017-10-12 11:39

  本文关键词：倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

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【摘要】：键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。
【作者单位】： 桂林电子科技大学海洋信息工程学院;桂林电子科技大学广西先进设计与制造技术重点实验室;
【关键词】： 倒装芯片键合机 模态分析 锺击测试 有限元法
【基金】：国家自然科学基金(51365009,50865003) 十一五国家重大专项02专项(2012ZX02601)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0引言倒装芯片键合机(flip chip bonder,FCB)是基于倒装焊工艺而设计的微电子后封装新设备[1-2]。它采用固晶的方式将芯片通过拾取、翻转、传送、识别、点胶和键合等过程与芯片载体固结在一起[3]。目前,我国的高性能倒装芯片键合设备基本上依赖于进口,研发具有自主知识产权的

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前3条

1 宫文峰;黄美发;;倒装键合机支撑板模态参数提取与实验验证[J];中国测试;2014年05期

2 蔡力钢;马仕明;赵永胜;刘志峰;郭铁能;;重载摆角铣头模态分析与实验研究[J];振动与冲击;2011年07期

3 巨丽;李永堂;;对击式液压锤理论与试验模态分析[J];机械工程学报;2009年01期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 宫文峰;黄美发;张美玲;;倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析[J];中国测试;2016年11期

2 谭博欢;李越峰;李冬;柳小勤;伍星;邱名友;舒宝;;空调配管理论模态分析与试验研究[J];机械科学与技术;2016年08期

3 宫文峰;黄美发;张美玲;唐亮;;倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化[J];机械设计;2016年04期

4 王双永;;基于锤击法的木工双摆角铣头模态分析[J];制造业自动化;2016年02期

5 陈平;;一种氧气压缩机缸体参数设计与研究[J];装备制造技术;2015年11期

6 宫文峰;黄美发;张美玲;莫秋云;;基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化[J];振动与冲击;2015年16期

7 王旭飞;刘菊蓉;张东生;杨永平;;一种氨水吸收式制冷机机架的有限元分析[J];化工机械;2015年04期

8 宫文峰;黄美发;;倒装键合机支撑板模态参数提取与实验验证[J];中国测试;2014年05期

9 宫文峰;黄美发;张美玲;叶乐志;唐亮;;基于ANSYS Workbench的倒装键合机钣金件模态分析与实验[J];机械设计;2014年08期

10 陈艳;张松;赵滨;王乾俸;;高速龙门加工中心摆角铣头动态特性分析[J];制造技术与机床;2014年07期

【二级参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 吕端;曾东建;于晓洋;张龙平;;基于ANSYS Workbench的V8发动机曲轴有限元模态分析[J];机械设计与制造;2012年08期

2 蔡力钢;马仕明;赵永胜;刘志峰;郭铁能;;重载摆角铣头模态分析与实验研究[J];振动与冲击;2011年07期

3 刘军;高建立;穆桂脂;谢文磊;;改进锤击法试验模态分析技术的研究[J];振动与冲击;2009年03期

4 巨丽;李永堂;;对击式液压锤理论与试验模态分析[J];机械工程学报;2009年01期

5 马仕明;杨文通;刘志峰;程巍;;基于ANSYS的大型数控机床大扭矩、大功率B摆角铣头模态分析[J];机械设计与制造;2008年04期

6 韩邦成;张姝娜;房建成;赵丽滨;;磁悬浮反作用飞轮系统模态分析及试验研究[J];系统仿真学报;2008年03期

7 刘阳;李景奎;朱春霞;蔡光起;;直线滚动导轨结合面参数对数控机床动态特性的影响[J];东北大学学报;2006年12期

8 郑敏;申凡;史东锋;陈怀海;;单独利用响应数据进行模态分析[J];中国机械工程;2006年04期

9 张我华;任廷鸿;邱战洪;;锻锤基础的冲击疲劳损伤分析[J];振动工程学报;2005年04期

10 张长龙,邱林弟;锻锤在现代锻造工业中的复兴[J];锻压技术;2004年02期

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 杨建生,徐元斌;中国及亚太地区的倒装芯片封装技术[J];电子质量;2001年10期

2 Gregory Phipps;竞成;;倒装芯片封装进入主流[J];中国集成电路;2003年01期

3 李秀清;倒装芯片将成为封装技术的最新手段[J];电子与封装;2004年04期

4 孙再吉;;新型倒装芯片技术的开发[J];半导体信息;2004年02期

5 Sally Cole Johnson;;2006年倒装芯片价格将大幅上涨[J];电子经理世界;2006年04期

6 郭大琪;黄强;;倒装芯片下填充工艺的新进展(一)[J];电子与封装;2008年01期

7 Sally Cole Johnson;;倒装芯片的改进即将来临[J];集成电路应用;2008年09期

8 Sally Cole Johnson;;倒装芯片封装极具竞争力[J];集成电路应用;2009年Z2期

9 Bart Vandevelde;Eric Beyne;白玉鑫;;使用再分布技术改善倒装芯片组装热疲劳可靠性[J];电子元器件应用;2001年06期

10 绍莹;倒装芯片市场竞风流[J];电子产品世界;2002年09期

中国重要会议论文全文数据库 前3条

1 李孝轩;胡永芳;禹胜林;严伟;;倒装芯片焊接工艺技术研究[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年

2 胡志勇;;关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年

3 康·马克;;无铅Flipchip和CSP封装的焊点检查——新的挑战要求新的检查技术[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年

中国重要报纸全文数据库 前3条

1 Emerson and Cuming公司 Tony DeBarros Doug Katze 环球仪器公司 Pericles Kondos;非流动型底胶增强倒装芯片与SMT相容性[N];中国电子报;2005年

2 鲜飞;高密度封装技术新发展[N];中国电子报;2001年

3 诺信-Asymtek公司中国区经理 王田波;喷射液态点胶新技术值得关注[N];中国电子报;2005年

中国博士学位论文全文数据库 前3条

1 王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年

2 陶媛;高密度封装中互连焊点的热迁移研究[D];华中科技大学;2011年

3 田野;倒装芯片与OSP铜焊盘组装焊点的界面反应及可靠性研究[D];华中科技大学;2013年

中国硕士学位论文全文数据库 前10条

1 朱志刚;倒装芯片物理设计的应用技术研究[D];复旦大学;2013年

2 张娅丽;微电子倒装芯片封装粘弹性断裂研究[D];西南交通大学;2010年

3 张凤阳;倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟[D];华东理工大学;2011年

4 张学坤;基于超声激励的倒装芯片缺陷检测技术研究[D];华中科技大学;2011年

5 查哲瑜;基于主动红外和超声扫描的倒装芯片缺陷检测研究[D];华中科技大学;2011年

6 曾苗;于时域频域特征分析的倒装芯片缺陷检测研究[D];华中科技大学;2013年

7 邱彪;倒装芯片键合机精度优化设计方法研究[D];桂林电子科技大学;2014年

8 左卫松;低成本倒装芯片封装策略[D];复旦大学;2008年

9 蒋程捷;倒装芯片封装内部的应力监测技术研究[D];复旦大学;2013年

10 张关华;毛细力驱动下的下填充流动数值仿真方法研究[D];华东理工大学;2013年

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本文编号：1018498