基于SMT技术的组装新工艺探讨

发布时间：2017-10-13 18:24

  本文关键词：基于SMT技术的组装新工艺探讨

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【摘要】：随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺、WLCSP芯片DCA组装工艺、MOB组装工艺和SIP工艺,阐述其工艺内含、实现方式、技术难点及实践体会。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二十九所;
【关键词】： SMT PoP WLCSP MOB SIP
【分类号】：TN405
【正文快照】： 零级封装一级封装二级封装三级封装四级封装系统框架元器件印制电路板芯片级封装从20世纪50年代电子管的问世开始,电子封装集成电路芯片技术就应运而生。广义的电子封装技术涵盖了电子产品生产的整个过程,按照产品的结构封装层次,主要包括零级、一级、二级、三级和四级封装,如

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