极小焊盘的金丝键合

发布时间：2017-10-16 00:44

  本文关键词：极小焊盘的金丝键合

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【摘要】：金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择,是得到高键合质量的关键因素,影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。
【作者单位】： 扬州船用电子仪器研究所;
【关键词】： 极小尺寸焊盘 热压键合 键合方案
【分类号】：TN405
【正文快照】： 现当今,有90%左右的电子器件均采用球形键合的连接方式,仅有10%的电子器件采用楔形键合的连接方式,很小一部分电路仍然采用最原始的热压键合方式。但是随着毫米波组件的研制与开发,尤其是毫米波T/R组件,其技术结构复杂,在很小的装配体积内含有的元器件与芯片种类繁多,集成密度

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6 ;[J];;年期

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1 王钧;塑料芯片热压键合设备压力系统研究[D];大连理工大学;2004年

2 蔡明先;纳米多孔铜结构低温热压键合技术研究[D];华中科技大学;2012年

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本文编号：1039679