一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

发布时间：2017-10-18 03:13

  本文关键词：一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

  更多相关文章： 晶圆级封装(WLP)产品 肖特基二极管 磷穿透工艺 DSN-封装

【摘要】：随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。
【作者单位】： 天水天光半导体有限责任公司;
【关键词】： 晶圆级封装(WLP)产品 肖特基二极管 磷穿透工艺 DSN-封装
【分类号】：TN311.7
【正文快照】： 1概述随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向,同时也提升了产品的可靠性[1-4]。本文介绍一种新型封装的肖特基二极管的制造技术,该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术,即在圆片的生产过程中使用磷穿透工艺,将分立器件相对

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