晶圆级封装技术的发展

发布时间：2017-10-18 10:53

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【摘要】：晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP封装近几年的发展情况,介绍了它的工艺流程,得以发展的优势,并说明了在发展的同时,存在着一些标准化、成本、可靠性等问题,最后总结了WLP技术的发展趋势及前景。
【作者单位】： 南通富士通微电子股份有限公司;
【关键词】： 晶圆级封装 综述 可靠性 前景
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1介绍随着半导体技术逐渐高密度化和高集成度化,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装(Dual In-linePackage)、小外形封装(Small Outline Package)、引脚阵列封装(Pin Grid Array)逐步走向焊球阵列封装(Ball Grid Array)、芯片尺寸封

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本文编号：1054524