光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

发布时间：2017-10-19 00:09

  本文关键词：光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

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【摘要】：采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响。对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求。该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值。
【作者单位】： 中电科技集团重庆声光电有限公司;
【关键词】： 铟锡焊料 真空钎焊 密封
【分类号】：TN305
【正文快照】： 1引言带光窗金属帽是半导体光电器件封装中一类重要的外壳结构件(见图1)。光窗片(常用材料有玻璃、石英、蓝宝石、锗等)与金属帽体经封接后形成光电光窗,为光电器件提供必不可少的光传输通道。光窗气密封接技术是影响光电器件正常工作的关键,目前报道的封接方法中抗外力强度好

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本文编号：1057916