基于自适应模板匹配的BGA焊点检测

发布时间：2017-10-20 04:10

  本文关键词：基于自适应模板匹配的BGA焊点检测

  更多相关文章： 自适应模板匹配 自动阈值 图像金字塔层 边缘方向向量

【摘要】：针对工业检测中球栅阵列(BGA)检测易受遮挡、桥接、变形、焊球过大和过小、背景干扰大等因素影响,难以进行大批量高精度自动化检测的情况,提出了一种基于形状的自适应模板匹配方法进行BGA焊点检测。该方法首先在X射线透射下PCB板所成的图像中选择适当的区域,通过ROI提取和阈值分割生成合适的边缘模板,并且计算模板边缘曲线的方向向量作为先验知识参照,然后在图像金字塔最顶层进行粗遍历匹配,获得潜在匹配目标,然后再根据匹配分数在图像金字塔中继续逐层往下跟踪匹配,直到图像金字塔最底层,最后根据最小二乘法来调整边缘,以达到最佳匹配。根据实验证明,该方法具有较高的鲁棒性,对BGA焊点存在重叠覆盖,破损变形、发生桥接、焊球过大过小等情况具有良好的检出效果,也适合在图像有较复杂背景的情况下对BGA焊点进行准确提取和检测。
【作者单位】： 长安大学信息工程学院;
【关键词】： 自适应模板匹配 自动阈值 图像金字塔层 边缘方向向量
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0引言随着微电子集成工艺的不断提高,芯片尺寸不断向微小化方向发展,但是芯片引脚I/O(输入输出端口)却不断增加,BGA[1-2]焊点的球形形状与其它形状的引脚相比,具有输入和输出的点数大量增加,没有传统器件的引脚歪曲问题,导线间的自感和互感较低,有较好的频率特性,共面性好等突

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本文编号：1065155