芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究

发布时间：2017-10-20 05:41

  本文关键词：芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究

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【摘要】：由于温度分布不均匀以及封装中各层材料之间的热膨胀系数不同,使功率模块在工作中产生交变的热应力,造成焊层疲劳、键合线脱落等失效形式,因此研究模块的热特性尤为重要。热的测量是电力电子系统中最困难的工作之一,对封装结构进行电-热-力精确的仿真分析,能够准确了解对器件不同部位的温度、应力分布。采用基于电-热-力多物理场的有限元仿真,研究了封装材料、封装参数和封装结构对功率器件的温度、热阻、热应力这些热特性的影响,为优化封装设计,最终提高功率模块可靠性提供了一定的参考。
【作者单位】： 华南理工大学电力学院;
【关键词】： 功率模块 热阻 热应力 有限元分析
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51107044)~~
【分类号】：TN305
【正文快照】： 引言 随着半导体技术的不断发展和功率器件性能的不断改善,电力电子功率器件在诸多关键领域例如可再生能源系统、电机驱动以及电动汽车上得到越来越广泛的应用,其可靠性也得到越来越广泛地关注[1-3]。半导体器件功率的大小是决定其封装类 型的主要标准,常见的封装种类有分立

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本文编号：1065559