绿色封装用多组分填料填充导电胶制备及性能研究

发布时间：2017-10-22 22:06

本文关键词：绿色封装用多组分填料填充导电胶制备及性能研究

【摘要】：针对当前电子封装产品向小型化、便携化以及集成化方向发展的需要,结合当前导电胶的研究现状,本课题创新性提出采用纳米级与微米级混合填料,充分发挥两种尺度填料的协同作用,在填料含量较低的情况下即可实现高导电性,从而得到一种新型的可同时保证高导电率与良好粘接强度的导电胶。此外,综合理论分析与试验结果,优化导电填料制备工艺,系统研究导电填料及固化工艺对导电胶各项性能的影响,确定导电胶制备的最佳配方;对导电胶的体积电阻率进行理论计算,探究其导电机理。采用还原化学镀法制备不同形状的银覆铜粉,并分析了铜粉形状对其抗氧化性的影响;采用一步多元醇法制备了纳米银线,研究了生长工艺和控制剂浓度及种类对纳米银线生成的影响,确定了其最佳制备工艺。针对导电胶基体的气孔缺陷及脆性大的缺点,向体系中添加稀释X椚图炼云浠褰蠿椚透男，

本文编号：1080275