当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

微波组件壳体激光封焊工艺研究

发布时间:2017-10-24 07:12

  本文关键词:微波组件壳体激光封焊工艺研究


  更多相关文章: 微波组件 激光封焊 工艺参数


【摘要】:由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可以获得良好的焊接效果,焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷,漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右,满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。
【作者单位】: 中国船舶重工集团公司第七二三研究所;
【关键词】微波组件 激光封焊 工艺参数
【分类号】:TN405
【正文快照】: 由于微波封装和电路组装技术具有高密度化、高速化和高可靠性等特点,因此极大地促进了微波组件从独立系统向网络化发展,从集中向分散发展,从模拟向数字化方向发展。通过微组装技术,采用微焊接和封装工艺将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前5条

1 王周海,李雁,王小陆,郑林华;X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计[J];雷达科学与技术;2005年05期

2 王周海;王小陆;李雁;;基于LTCC技术的多联收发模块[J];雷达科学与技术;2007年01期

3 安宁;潘辉;赵书敏;;LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究[J];科学技术与工程;2012年20期

4 李良;张礼;邓尚林;;基于微印多层技术的小型化功分网络设计[J];信息通信;2013年01期

5 周凤艳;刘秉策;;一种6~18GHz宽带接收前端的设计[J];雷达科学与技术;2015年01期

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 边飞;用低温共浇陶瓷制造微波组件[J];电子机械工程;1997年03期

2 钟剑锋,吴夜秋;微波组件的制造技术[J];电子机械工程;2004年01期

3 王海;崔波;;微波组件典型质量问题分析及对策[J];电子工艺技术;2009年02期

4 李伟;刘红兵;韩建栋;;微波组件常见湿气失效现象和防护措施[J];半导体技术;2010年11期

5 吴金财;严伟;黄红艳;;基于树脂封装的三维微波组件热布局研究[J];中国电子科学研究院学报;2011年01期

6 张树彩;;某型微波组件过电应力分析及对策[J];电子产品可靠性与环境试验;2011年03期

7 郑佳佳;刘子龙;;提高微波组件批生产的合格率[J];电子制作;2012年12期

8 云振新;微波组件自动化组装技术[J];半导体技术;1998年06期

9 桑飞;邹和平;;微波组件电讯指标相关性分析[J];硅谷;2013年20期

10 丁友石,姜伟卓,曹文清;高性能低成本微波组件制造技术[J];现代雷达;2000年03期

中国重要会议论文全文数据库 前9条

1 来萍;李萍;张晓明;郑廷s,

本文编号:1087641


资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/1087641.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户90e67***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com