微波组件壳体激光封焊工艺研究

发布时间：2017-10-24 07:12

  本文关键词：微波组件壳体激光封焊工艺研究

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【摘要】：由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可以获得良好的焊接效果,焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷,漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右,满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。
【作者单位】： 中国船舶重工集团公司第七二三研究所;
【关键词】： 微波组件 激光封焊 工艺参数
【分类号】：TN405
【正文快照】： 由于微波封装和电路组装技术具有高密度化、高速化和高可靠性等特点,因此极大地促进了微波组件从独立系统向网络化发展,从集中向分散发展,从模拟向数字化方向发展。通过微组装技术,采用微焊接和封装工艺将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上

【共引文献】

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1 王周海,李雁,王小陆,郑林华;X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计[J];雷达科学与技术;2005年05期

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3 安宁;潘辉;赵书敏;;LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究[J];科学技术与工程;2012年20期

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5 周凤艳;刘秉策;;一种6～18GHz宽带接收前端的设计[J];雷达科学与技术;2015年01期

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1 来萍;李萍;张晓明;郑廷s，

本文编号：1087641