IGBT模块热特性测量与内部结构热特性分析
发布时间:2017-10-24 07:39
本文关键词:IGBT模块热特性测量与内部结构热特性分析
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【摘要】:IGBT模块内部各层结构的热学特性容易受到外界条件(如封装工艺或封装原材料性能的变化等)的影响。文章利用结构函数的特性,经过对IGBT实际测量和计算,获得模块内部的结壳热阻,并根据不同材料的热阻和热容值对IGBT模块内部每层结构进行热特性分析。
【作者单位】: 株洲中车时代电气股份有限公司;
【关键词】: IGBT 热特性 瞬态双界面测试法 结构函数
【基金】:国家自然科学基金项目(51490682)
【分类号】:TN322.8
【正文快照】: 0引言焊接型大功率IGBT模块的内部由多个IGBT芯片经芯片焊接、引线键合、基板和母排焊接等并联组成。在IGBT模块封装过程中,原材料材质的更换和工艺的改进都会对模块的结壳热阻值及其内部热结构造成影响,即不同的焊接材料、焊接温度对模块的焊接均匀性、焊接空洞率和基板的形
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 奉琴;李世平;陈彦;万超群;李义;;基于结构函数的大功率IGBT热阻测量方法[J];大功率变流技术;2015年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 李p,
本文编号:1087770
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