基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

发布时间：2017-10-24 18:38

  本文关键词：基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

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【摘要】：针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
【作者单位】： 中国工程物理研究院计量测试中心;中国工程物理研究院电子工程研究所;
【关键词】： BGA 焊接质量 X射线检测 虚焊 枕头效应
【分类号】：TN405
【正文快照】： BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术[1,2],其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良[3]。因此这种封装类型器件应用越来越广泛。但是由于BGA焊点隐藏在芯片底部,焊接装配后不利

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3 张红;;焊接质量检测对超声波探伤的应用研究[J];科技传播;2014年04期

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本文编号：1090043