一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

发布时间：2017-10-25 03:03

  本文关键词：一体化半导体激光器的ANSYS热仿真及结构设计

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【摘要】：传统半导体激光器与驱动控制器多采用分离式设计,故半导体激光器系统的体积很难紧凑化,而一体化半导体激光器存在电路集成度高,发热严重等问题,因此,本文提出了对半导体激光器进行一体化、小型化设计的方法。为了保证所设计的半导体激光器运行时系统温度分布均匀,输出激光不受温度变化影响,在结构设计之前,利用ANSYS软件对元器件集成度较高的电路板等热源进行了热仿真,提高了集成后结构的可靠性。仿真结果显示,优化设计后的半导体激光器一体化结构满足激光器温度要求,系统温度分布均匀,能保证激光器稳定运行。设计的新型半导体激光器的整体结构尺寸仅为85mm×95mm×115mm,不仅实现了半导体激光器与驱动控制器的一体化与小型化集成,并且结构中留有准直光路设计空间,便于后期的应用研究。
【作者单位】： 北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院;
【关键词】： 半导体激光器 驱动控制器 ANSYS热仿真 小型化 一体化
【基金】：国家自然科学基金资助项目(No.61374210;No.61227902)
【分类号】：TN248.4
【正文快照】： 1引言以原子作为敏感介质的元器件已经在医学、计量、军事以及科学研究等领域得到了广泛应用。特别是基于SERF态原子自旋特性的原子陀螺仪和原子磁强计,因其可以实现超高灵敏度的惯性和磁场测量,得到了世界各国的大力支持和发展。目前研究的量子仪器其中一项关键技术就是压缩

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本文编号：1091741