电路板上白色残渣分析

发布时间：2017-10-27 11:19

  本文关键词：电路板上白色残渣分析

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【摘要】：正一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面贴装的细间距器件引脚之间,如图1-4所示,图1是电路板的整体形貌,图2,3,4中红色虚线范围内的即为电路板上的白色残渣。这些白色残渣严重影响电路板的外观,使得电路板最终难以通过检测,增加额外的返修工作,而且最终有些狭缝当中的残渣依然难以去除,只能降低要求通过检验。该白色残渣由于经过溶剂的浸泡,外观表现为疏松的物质,极易吸收空气当中的潮气和各种腐蚀性气
【作者单位】： 杭州富通昭和线缆材料研究开发有限公司;
【关键词】： 残渣分析;表面贴装;细间距;多层印制板;松香树脂;聚合松香;红外分析;谱分析;长期工;焊接温度;
【分类号】：TN41
【正文快照】： 一前言 在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面贴装的细间距器件引脚之间,如图1-4所示,图1是电路板的整体形貌,图2,3,4中红色虚线范围内的即为电路板上的白色残渣。这些白色残渣严重影响电路，

本文编号：1103261