光组件激光焊接工艺研究与优化

发布时间：2017-10-28 16:04

  本文关键词：光组件激光焊接工艺研究与优化

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【摘要】：利用ANSYS软件建立了光组件有限元简化模型,以高斯热源为热源模型,采用非线性瞬态分析完全法对焊缝的温度场分布进行数值模拟,获得在不同激光输出功率和激光光斑半径下焊斑大小和深度的变化规律。结果表明,周期较短的脉冲波形能够有效改善焊接质量;焊斑熔深和宽度随激光输出功率的增大而增大,随激光光斑半径的增大而减小;数值仿真效果与焊缝实际焊接效果基本吻合,验证了光组件有限元模型的适用性,为在不同激光焊接工艺条件下预测和提高光组件焊接质量提供了有效的实验依据。
【作者单位】： 西南科技大学理学院;西南科技大学计算机科学与技术学院;
【关键词】： 激光技术 激光焊接 光组件 温度场
【基金】：四川省教育厅科技项目(11ZA139) 四川省大学生创新创业训练计划(201510619044) 西南科技大学大学生创新基金(CX15-036)
【分类号】：TN249
【正文快照】： 呈爆炸态势增长的带宽需求对光通信产品特别是光模块的性能提出了更高要求[1],作为关键工艺之一的光组件激光焊接工艺,在焊接过程中会发生焊后偏移,进而引起焊接效果不理想、效率低下等问题。光通信器件封装工艺中的连接固定方法主要有激光焊接、环氧树脂粘接和焊剂连接(锌、

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本文编号：1108927