电子器件封装中引线键合质量的检测方法

发布时间：2017-11-04 12:19

  本文关键词：电子器件封装中引线键合质量的检测方法

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【摘要】：引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键合中质量检测的技术方法,对比了各种技术的目的和技术特点,总结了各种方法的使用场合,并提出了键合线质量检测尚需解决的问题和发展方向。
【作者单位】： 重庆大学光电工程学院光电技术与系统教育部重点实验室;
【基金】：国家863基金项目(项目编号:2013AA03A118)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 统计表明,截止2014年仍有超过90%以上的芯片内连接由引线键合技术(Wire bonding)完成。引线键合中焊盘不洁、表面氧化、腐蚀和工艺参数不合理等都会产生缺陷,进而产生裂纹、断线和焊点脱落等问题,这些问题会直接造成芯片的整体失效或严重影响其可靠性[1-3]。因此,在现代半导体

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3 李安宁;连雪海;金大元;;微波混合电路中的引线键合技术[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年

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5 宋智军;;四通道光电耦合器微组装中的内引线键合[A];中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集[C];1995年

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8 杨文建;超细间距引线键合工艺的试验研究[D];华中科技大学;2005年

9 邱睿;超细间距引线键合第一键合点影响因素研究[D];华中科技大学;2004年

10 杨利业;引线键合自动送线系统关键技术研究[D];天津大学;2012年

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本文编号：1139379