荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响

发布时间：2017-11-07 01:25

  本文关键词：荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响

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【摘要】：针对荧光粉封装的多芯片LED,用Monte Carlo光线追迹的方法仿真光线在蓝光芯片和荧光粉中的传播,并分析了荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响.结果表明:随着荧光粉层和芯片之间的距离增大,保型涂覆的LED封装效率先增加后减小,最大封装效率为59%;平面涂覆的LED在芯片间距为0.2mm、荧光粉层和芯片之间的距离为0.28mm时,封装效率为77.183%;荧光粉层的曲率半径对封装效率的影响较小.
【作者单位】： 中国计量学院光学与电子科技学院;
【基金】：顺德区产学研合作项目(No.2014CXY08) 浙江省仪器科学与技术重中之重建设学科光电检测方向人才培育计划项目(No.JL150541)资助~~
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 0引言LED(Light-Emitting Diode)由于具有体积小、响应速度快、低能耗、环保、长寿命等优点[1],被广泛应用于通用照明、广告、应急照明等领域[2-3].由于单芯片LED的总体尺寸限制了更大功率封装密度,过多导热胶、基板、焊盘等的使用限制了LED器件的可靠性和稳定性[4],致使单芯

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1 [kav成;杝梊Q\0;彭逸[，

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