倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能

发布时间：2017-11-07 15:30

  本文关键词：倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能

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【摘要】：以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结果表明,接头两侧界面组织间存在相互影响.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内,对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果.芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度,从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升,促进基板侧IMC生长.相比较而言,在Cu/Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差.
【作者单位】： 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;半导体照明联合创新国家重点实验室;代尔夫特理工大学北京研究中心;
【基金】：黑龙江省普通本科高等学校青年创新人才培养计划资助项目(UNPYSCT-2015042) 黑龙江省教育厅科研资助项目(12541112) 黑龙江省大学生创新创业资助项目(201310214035)
【分类号】：TN312.8;TG454
【正文快照】： 0序言以Si C,Ga N等第三代半导体材料为主的发光二极管(LED)光源具有节能、环保和服役寿命长等优点[1].当前市场主流LED封装形式采用正装打线工艺.这种结构存在导热效果差,固晶效率低等问题[2].此外,正装LED芯片电极及引线遮光对其光效存在影响[3].倒装LED芯片技术克服了正装L

【参考文献】

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本文编号：1153018