基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析

发布时间：2017-11-09 03:13

  本文关键词：基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析

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【摘要】：对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.
【作者单位】： 成都航空职业技术学院电子工程系;桂林电子科技大学机电工程学院;桂林航天工业学院汽车与动力工程系;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51465012) 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322) 四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0序言为确保集成电路芯片在恶劣环境或特定条件下的持续稳定工作能力,需要可靠性更为突出的各种新型焊点来满足实际需求.作为新型焊点之一的柔性焊点是在焊点上由聚酰亚胺制作出柔性层[1],通过柔性层以减小芯片和基板之间的热膨胀失配,提高焊点热疲劳寿命.采用柔性结构设计一

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本文编号：1160049